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    FLY905-CQ-4(M) 无铅锡膏
    FLY905-CQ-4(M) 属於无铅无卤免洗焊锡膏。特别设计以满足焊後免清洗,且焊後残留物无色透明不会发生分解。
    此产品有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应於不同环境丶不同设备及不同应用工艺,同时可保证优异的连续性印刷丶抗坍塌能力丶表面绝缘阻抗性能。焊後较低的残留物可以保证ICT测试的通过。
    FLY905-CQ-4(M) 有着优异的抗乾能力,在连续印刷条件下仍能保证八小时以上焊膏有着良好的粘着力。
    产品介绍
    特别配方,免清洗锡膏,残留物少丶无色透明;流动性佳。

     

    型号 合金成份 粉末粒度 熔点 比重
    FLY905-CQ-4(M) Sn-3.0Ag-0.5Cu Type 4 217~221 7.4±0.05 g/cm3 不含铅 无卤素